补位成都“芯屏”上游！彭州崛起西部半导体材料产业高地

值班编辑

当前，成都正全力建设“全国集成电路第四极”，集聚400余家芯片、面板、封测企业，万亿电子信息产业集群急需上游材料配套支撑。彭州聚力做强的半导体材料产业园，正是成都补齐产业链短板、保障供应链自主可控的战略支点。品类完备、协同高效、绿色安全的西部半导体材料产业核心集聚区正在彭州加速呈现，以上游材料产业突围助力成都电子信息产业建圈强链，在成都万亿级电子信息产业的版图上，稳稳托举起“半导体材料”这一关键拼图，为成渝世界级电子信息产业集群建设、国家关键材料自主可控贡献彭州力量。

涉化非化错位互补，构建产业新格局

“我市依托省级化工承载空间、低成本能源供给、半小时成都芯屏物流圈、成熟精细化工产业底盘四大核心禀赋，通过涉化、非化材料分类落地、互补共生，构建半导体材料产业发展新格局。”彭州市经科信局相关负责人介绍。

“涉化”片区依托成都唯一的省级化工园区成都新材料产业功能区，主攻电子特气、光刻胶、MO源（高纯金属有机化合物）、湿电子化学品等涉化材料赛道，园区全域配套密闭危化输送管廊、集中式污水处理厂、标准化恒温危化仓储、专用危化运输停车场、铁路装卸站点，安评、环评全套资质齐全，落地企业无需大额自建危化配套设施。

“非化”片区以彭州经开区为载体，主攻PI薄膜、玻璃基板、溅射靶材、第四代半导体衬底等非化赛道，厂房、土地载体灵活适配企业研发中试、规模化量产全周期需求。两大片区既精准匹配不同品类的生产规范，又形成了化工与非化工协同互补、产城一体的创新创业环境。

立足两大片区，彭州建立了三级赛道培育体系，精准锚定产业发力方向：优先突破高端光刻胶、MO源、电子级PI薄膜等市场刚需品类；择机培育含氟电子特气、CMP抛光材料、溅射靶材等配套材料；前瞻布局氧化镓、氮化铝单晶衬底等第四代半导体前沿材料，同步发力光刻胶、MO源、含氟电子特气、CMP抛光材料、PI薄膜、玻璃基板、电子布、溅射靶材、第四代半导体衬底材料九大细分赛道，精准匹配京东方、天马、华虹、中芯国际等成渝龙头企业供应链缺口。

龙头企业集群扎根，书写产业故事

目前，彭州半导体材料产业园已集聚雅克先科等规上企业4家，中聚和成等专精特新/高新技术企业5家，优力特等潜力企业7家，覆盖电子特气、封装粉体、高纯靶材、第四代半导体衬底等多条核心细分赛道。

雅克先科（成都）电子材料有限公司，从落地彭州到点火试车，这座占地75亩、总投资约11亿元的项目仅用了14个月。其母公司雅克科技深耕行业近二十年，是国内首家实现自主研发球形二氧化硅并规模化生产的企业，打破海外长期垄断。“我们依托园区完备的化工载体与稳定气源保障，生产线满负荷运转，长期稳定供货国内算力、先进封测龙头企业。”雅克先科（成都）电子材料有限公司行政副总阳丹介绍。

中聚和成效果图

“彭州半导体材料产业园的建设与产业集聚，将持续拉动本地湿电子化学品市场需求，更能倒逼企业完成从G3/G4向G5高端产品的技术迭代升级，所以我们把投资近5.5亿元的西部总部及高端电子材料研发制造项目落子彭州。”国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”中聚和成（成都）电子材料有限责任公司副总经理马小军表示，项目建成后将填补成都本地有机湿电子化学品产能空白，为京东方等西南显示面板企业搭建就近定制化材料保障体系。

半导体材料产业园里，优力特投资10亿元的高纯特气项目正在如火如荼建设。项目建成后将有效解决西南地区半导体、显示面板产业链核心原材料依赖外地调配的痛点。目前，产业园已聚集艾尔普、空气化工等10家特气企业，形成从基础高纯气体到高端特种气体的完整产品矩阵，是成都市规模最大、品类最全、承载能力最强的特种气体产业集聚区。

全周期全要素护航，厚植发展沃土

日前，在“芯材彭派·链动未来”——彭州市半导体材料产业链“链长面对面”座谈会上，发布了半导体材料产业行动方案，明确了重点领域、实施路径与时间节点；产业合作机会清单同步发布，围绕九大细分赛道，梳理了一批产业合作项目与应用场景。与此同时，招商引资工作稳步推进，紧扣半导体材料产业链关键环节，彭州市奔赴浙江、江苏、广东、上海四省市发起精准招商“攻坚战”，主动上门对接洽谈，聚力引进优质项目，为产业高质量发展积蓄强劲动能。

产业集群的蓬勃生长，离不开全方位、全链条保障体系支撑。彭州聚焦重点领域，精准开展强链补链延链式招商，围绕半导体材料产业链关键环节，加大龙头企业招引力度，带动上下游配套企业集聚发展；强化要素保障，统筹做好用地、资金、人才等资源供给，落实“一企一策”专班服务机制，加快完善园区道路、水电气、污水处理等基础设施，持续提升园区综合承载能力；优化营商环境，擦亮“有需必应、无事不扰”的服务品牌，迭代升级“进解优促”工作机制，用好助企“组合拳”，切实为企业发展营造良好生态。

站在更宏大的视野中，彭州已擘画了清晰的发展蓝图。今年将全力推进5个在建项目加快建设，实现3个以上项目投产，新落地项目不少于9个。未来三年，力争新引进重大产业化项目20个，实现固定资产投资超100亿元、年产值超150亿元，将成都半导体关键材料本地配套率提升15个百分点，拉动区域GDP稳步增长，打造两大百亿级半导体材料园中园，与现有500亿级先进能源、百亿级中医药产业集群协同，再造全新百亿制造业增长极，为彭州冲刺“千亿县”注入核心动能。

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